随着科技的发展,半导体,集成电路,微电子领域的电子元器件制作工艺越来越复杂,工艺成本越来越高。为了对工艺质量进行有效控制和失效分析,产品的实时检测,尤其是针对器件的不可见部分(器件中的微裂缝、微小的气隙及空洞等)的检测,需要一种必要的技术手段。扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。
半导体芯片封装分层检测
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | 选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件,采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测,三次检测结果钎着率差值在±1%以内。 |
厚度测量范围 | Epoxy材料: Cu材料: 0.5 ~ 2mm(50MHz探头) 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头) 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头) 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
金刚石测厚及内部缺陷检测
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点,重复测量3次,90%点的误差在±0.05mm内。 |
厚度测量范围 | 复合片 金刚石材料: 硬质合金材料: 0.3 ~ 3mm(50MHz-75MHz探头);0.8 ~ 6mm(50MHz-75Mhz探头) 石油片 金刚石材料:0.3 ~ 3mm(50MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
水冷散热板焊接缺陷检测
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | *的钎焊水冷板重复扫描至少五次,评估每次扫描钎着率波动范围小于5% |
厚度测量范围 | Al材料: 0.6 ~ 20mm(10MHz-50MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
低压电器焊接缺陷检测
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | 选取合金银触点工件,采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测,三次检测结果钎着率差值在±1%以内。 |
厚度测量范围 | Ag材料: Cu材料: 0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头) 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头) 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头) 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
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