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随着科技的发展，半导体，集成电路，微电子领域的电子元器件制作工艺越来越复杂，工艺成本越来越高。为了对工艺质量进行有效控制和失效分析，产品的实时检测，尤其是针对器件的不可见部分（器件中的微裂缝、微小的气隙及空洞等）的检测，需要一种必要的技术手段。扫描显微镜是一种利用传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。

半导体芯片封装分层检测

测量能力	能力描述
标准块测量误差	测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差	选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。
厚度测量范围	Epoxy材料： Cu材料： 0.5 ~ 2mm（50MHz探头） 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头） 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

金刚石测厚及内部缺陷检测

测量能力	能力描述
标准块测量误差	测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差	超声检测和影像仪检测对比等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。超声检测重复测量取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内。
厚度测量范围	复合片金刚石材料：硬质合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz-75MHz探头）；0.8 ~ 6mm（50MHz-75Mhz探头）石油片金刚石材料：0.3 ~ 3mm（50MHz探头）注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

水冷散热板焊接缺陷检测

测量能力	能力描述
标准块测量误差	测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差	*的钎焊水冷板重复扫描至少五次，评估每次扫描钎着率波动范围小于5%
厚度测量范围	Al材料： 0.6 ~ 20mm（10MHz-50MHz探头）注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

低压电器焊接缺陷检测

测量能力	能力描述
标准块测量误差	测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差	选取合金银触点工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。
厚度测量范围	Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头） 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头） 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）注：根据客户工件的材料和厚度选配探头